[发明专利]应用定位结构的喇叭振动片制造方法有效
申请号: | 201610623833.2 | 申请日: | 2016-08-02 |
公开(公告)号: | CN107682804B | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
发明(设计)人: | 大原博 | 申请(专利权)人: | 大原博 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00 |
代理公司: | 11264 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 中国台湾桃园市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种应用定位结构的喇叭振动片制造方法,包含有一提供步骤、一含浸步骤、一干燥步骤、一热压成形步骤及一裁切步骤;其中,该提供步骤提供一基材,该基材一侧表面具有多个预成形的振动片成形区,且该热压成形步骤利用一热压模具以热压方式令该基材上形成至少一定位部,而后该裁切步骤通过该定位部的设置,进而先准确对应该定位部,并对所述预成形的振动片予以裁切,以取得多个振动片。藉此,本发明主要通过该定位部设置,以供准确裁切出多个振动片,以达有效节省材料成本并缩短工时,以及具有较现有技术更为精确的裁切效果。 | ||
搜索关键词: | 裁切 振动片 定位部 基材 热压成形 预成形 有效节省材料 喇叭振动片 定位结构 热压模具 成形区 含浸 热压 应用 制造 | ||
【主权项】:
1.一种应用定位结构的喇叭振动片制造方法,其特征在于,包含:/n一提供步骤,提供一基材,该基材一侧表面具有多个预成形的振动片成形区;/n一含浸步骤,将该基材含浸于一树脂中;/n一干燥步骤,将含浸树脂后的基材予以烘干;/n一热压成形步骤,一热压模具以热压方式对该基材进行加温及加压,使该基材上同时成形有包括多个振动片的所述振动片成形区及至少一定位部;/n一裁切步骤,一裁切装置通过该定位部的设置,进而先准确对应该定位部,而后将所述振动片成形区予以裁切,并取得多个振动片,且该定位部留于该基材上。/n
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