[发明专利]半导体硅磨片清洗剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201610624466.8 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN107686779A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 石建伟 | 申请（专利权）人： | 天津鑫泰士特电子有限公司 |
| 主分类号： | C11D1/83 | 分类号： | C11D1/83;C11D1/72;C11D1/22;C11D3/60;C11D3/26;C11D3/20;C11D3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市塘沽区天津自贸*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种半导体硅磨片清洗剂及其制备方法，所述清洗剂，包括表面活性剂、有机碱、络合剂、助溶剂和水，所述清洗剂的组份和含量的体积百分比如下表面活性剂1‑15%；有机碱3‑5%；络合剂2‑10%；助溶剂3‑10%；水60‑80%；按上述组份和含量制成清洗剂，对硅片清洗操作简单，且没有增加繁琐的清洗步骤，成本低、无污染，特别适合对金刚砂研磨的硅片进行清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅磨片清 洗剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体硅磨片清洗剂，包括表面活性剂、有机碱、络合剂、助溶剂和水，其特征在于，所述清洗剂的组份和含量的体积百分比如下：表面活性剂1‑15%；有机碱3‑5%；络合剂2‑10%；助溶剂3‑10%；水60‑80%；其中，所述表面活性剂选自十二烷基苯磺酸钠、壬基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚或其组合；所述有机碱选自以下组分中的一种或两种：三乙醇胺、四甲基氢氧化铵；所述的络合剂选自以下的一种或多种：乙二胺四乙酸二钠、柠檬酸钠和乙二胺四乙酸；所述助溶剂选自丙三醇、乙醇、异丙醇或其混合物；所述水为去离子水。
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