[发明专利]软硬结合板加工方法在审
| 申请号： | 201610624718.7 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN106231820A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 韩秀川;刘振华 | 申请（专利权）人： | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 529200 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合板加工方法，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。本发明软硬结合板加工方法，不会因激光控深不易而损伤内层软板，此外，当外层铜箔被蚀刻的时候，而内层焊盘或手指有油墨遮盖，因此不会被蚀刻，而且无需手动贴胶带，大大提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬 结合 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种软硬结合板加工方法，其特征在于，包括如下步骤，S1、在内层软板的焊盘和/或手指上涂覆油墨；S2、高温烘烤固化油墨；S3、粘贴外层铜箔使外层铜箔遮盖油墨并压合固化，制得软硬结合板；S4、在步骤S3所得的软硬结合板上钻孔并对钻孔金属化，在外层铜箔上蚀刻外层线路；S5、退掉焊盘和/或手指上的油墨。
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