[发明专利]一种深度处理电镀废水的制剂

摘要

本发明涉及一种深度处理电镀废水的制剂，所述制剂包括絮凝剂和复合生物菌剂，所述絮凝剂为：按照硅藻土、双氧水、聚合氯化铝、无机铈盐按5:3:2:2的重量比复配而成，所述无机铈盐可以选择硝酸铈、硫酸铈或者氢氧化铈的一种或者几种。本发明制剂提高电镀废水的处理水量和处理水质，降低运行费用，促进排放水质达到标准。

主权项

1.一种深度处理电镀废水的制剂，所述制剂包括絮凝剂和复合生物菌剂;所述絮凝剂为：按照硅藻土、双氧水、聚合氯化铝、无机铈盐按5:3:2:2的重量比复配而成; 所述无机铈盐为硝酸铈、硫酸铈或者氢氧化铈；所述复合生物菌剂按照如下方法制备：（1）将花生壳投入到粉碎机中，粉碎后过100目筛得花生壳粉；（2）将赤红球菌、溶纸梭菌、脱氮副球菌、氧化亚铁硫杆菌分别培养至浓度为1×10⁷个/ml的菌液，然后按照4：3：1：2的体积比混合，得到混合菌液；（3）制备载体：按照重量份数取花生壳粉10份、壳聚糖7份、甲壳素5份、水20份，依次添加到搅拌反应器中，500转/min搅拌10min，静置30min，置于60℃烘干至水分含量为5％即得；（4）制备复合生物菌剂：将步骤（2）制备的混合菌液、步骤（3）制备的载体按照1：3的质量比混合，搅拌均匀，30℃干燥至含水量为10％，即得复合生物菌剂。