[发明专利]一种智能功率模块及其制造方法在审
申请号: | 201610624916.3 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN106098650A | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/31;H01L21/56;H01L23/48;H01L23/495;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 528311 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种智能功率模块及其制造方法,智能功率模块包括:作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板;设置于所述基板的第一表面的绝缘层;形成于所述绝缘层表面的电路布线层;倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件;及包覆于所述绝缘层的表面,将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层。通过倒装方式使电路元件行程电连接,不再需要金属邦定线,节省了成本;将散热片和铝基板完全露出在树脂外面,最大限度提高散热效果;即使外部湿气内侵,因为已不存在金属线,已难以构成腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 智能 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种智能功率模块,其特征在于,包括:作为载体、具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面的基板;设置于所述基板的第一表面的绝缘层;形成于所述绝缘层表面的电路布线层;倒扣并焊接于所述电路布线层的上表面预定位置的电路元件;及包覆于所述绝缘层的表面,将所述电路布线层和电路元件覆盖的密封层。
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