[发明专利]一种封装键合用银合金丝及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201610626895.9 申请日: 2016-08-01
公开(公告)号: CN106298720B 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 李康;李松林;李扣民;曹鹏;谭佃龙;余新泉 申请(专利权)人: 江苏天康电子合成材料有限公司
主分类号: H01L23/49 分类号: H01L23/49;H01L21/48;C22C5/06;C22F1/14
代理公司: 江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 代理人: 王明亮
地址: 225500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种封装键合用银合金丝及其制备方法,属于键合线加工工艺技术领域,银合金丝由以下重量比(wt%)的金属材料组成:Au<1%,Pd1000‑10000ppm,Pb10‑200ppm,Mg5ppm,其余为Ag。其制备方法包括:备料;制作中间合金;真空熔炼与拉铸;将合金棒材用粗拉抽线机组制成2‑4mm的合金母线;将合金母线进行中间在线退火;将中间在线退火后的合金母线通过连拉机组拉制成直径为0.015‑0.030mm的微丝;将拉制成的微丝进行稳定化在线退火,制成银合金丝。本发明从冶金物理化学原理出发,设计出简单易行合金成分,大幅提高金属钯含量,采用中间合金融入液态银中,显著提高银合金抗氧化性,通过中间合金的方法加入不同数量镁调节银合金丝的强塑性,加入微量铅元素增强成球稳定性。
搜索关键词: 一种 低成本 封装 合用 合金丝 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种封装键合用银合金丝的制备方法,封装键合用银合金丝,由以下重量比(wt% )的金属材料组成:Au<1%, Pd1000‑10000ppm, Pb10‑200ppm, Mg5ppm,其余为Ag,其特征在于,包括以下步骤:1)备料:准备纯度不低于99.99% 的银锭,纯度不低于99.99% 的金、工业纯钯片、纯镁粒和铅粒;2) 制作中间合金,所述中间合金是指银‑钯中间合金和银‑镁中间合金;3) 真空熔炼与拉铸:将银锭放入真空炉内加热至1000摄氏度直至完全熔化,而后分别加入银‑钯中间合金、银‑镁中间合金、金粒和铅粒,在真空下搅拌,全部熔化后继续搅拌8‑12分钟后进行拉铸成直径为8‑12mm的合金棒材;4) 将合金棒材用粗拉抽线机组制成2‑4mm的合金母线;5) 将合金母线进行中间在线退火;6) 将中间在线退火后的合金母线通过连拉机组拉制成直径为0.015‑0.030mm的微丝;7)将拉制成的微丝进行稳定化在线退火,制成银合金丝。
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