[发明专利]校准用在片电容标准件及其制备方法有效
申请号: | 201610628267.4 | 申请日: | 2016-08-03 |
公开(公告)号: | CN106098582B | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 乔玉娥;刘岩;翟玉卫;吴爱华;丁晨;梁法国;丁立强;杜蕾;范雅洁 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;B81C1/00 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 王占华 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种校准用在片电容标准件及其制备方法,涉及测试用计量装置技术领域。所述标准件包括绝缘衬底,所述绝缘衬底的上表面设有若干个电容值不同的标准电容和一个标准开路器。本发明所述在片电容标准件,可以实现对整体校准MEMS晶圆片测量系统在片电容参数的整体计量校准,实现量值溯源,确保MEMS生产过程中的晶圆片级测量结果准确、一致。该标准件能够提供具有溯源性的电容值(1pF~100pF,测试频率1kHz~100kHz),可以根据需要在上述量值范围内进行设计。 | ||
搜索关键词: | 校准 电容 标准件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种校准用在片电容标准件,其特征在于:包括绝缘衬底,所述绝缘衬底的上表面设有若干个电容值不同的标准电容和一个标准开路器,所述标准电容包括衬底,所述衬底上设有梳齿电容,所述梳齿电容包括若干个并联连接的分立电容,其中梳齿电容的负极位于两行电容的内侧,且梳齿电容的负极上设有两个负极板,所述梳齿电容的正极位于两行电容的外侧,且梳齿电容的正极上设有两个正极板,所述两个负极板和所述两个正极板设置一列,且正极板位于所述标准电容的后侧,所述负极板位于所述标准电容的前侧,与所述两个负极板和所述两个正极板一列的衬底上设有接地极板,所述的两个正极板和两个负极板用于与LCR测量仪连接,实现对所述标准电容的测量,其中的两个正极板分别用于连接LCR测量仪的IH端和PH端,两个负极板分别用于连接LCR测量仪的IL端和PL端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十三研究所,未经中国电子科技集团公司第十三研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610628267.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种卷取机夹送辊的铸铁辊筒的制备方法
- 下一篇:一种高速、低过载释放机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造