[发明专利]半导体设备在审
| 申请号： | 201610629149.5 | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106449571A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 陈俊良 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹 市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备，具有小的尺寸并且能够增强电磁场。其中，该半导体设备包括：金属垫、第一金属层布线及至少一个通孔插塞。其中，该金属垫位于该半导体设备的第一金属层。其中，该第一金属层布线位于该半导体设备中的第二金属层，并且位于该金属垫的正下方。其中，该至少一个通孔插塞用于将该第一金属层布线连接至该金属垫，并且该至少一个通孔插塞位于该金属垫的正下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种半导体设备，其特征在于，包括：金属垫，设置于该半导体设备的第一金属层；第一金属层布线，位于该半导体设备的第二金属层中，并且位于该金属垫的正下方；以及至少一个通孔插塞，用于将该第一金属层布线连接至该金属垫，其中，该至少一个通孔插塞位于该金属垫的正下方。
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