[发明专利]一种MVF300填孔电镀工艺

摘要

本发明涉及一种MVF300填孔电镀工艺，属于电镀技术领域；该技术包括生产制作HDI板流程、生产制作软板流程、填孔三个工序；该技术镀液表现稳定‑极佳填孔效和导通孔深镀力良好；电镀铜粒子具有光亮、结晶细密、延展性好和极佳的均匀性，盲孔孔径为5mil，介层：2.8mil，可用直流电镀法和铜阳极生产，侯氏槽和CVS分析控制。

主权项

一种MVF300填孔电镀工艺，其特征在于：包括如下步骤：(1)生产制作HDI板：通过内层图形转移、蚀刻制作各内层芯板，通过半固化片将内层芯板与铜箔压合为一体，形成多层内层板；然后在多层内层板上制作金属化槽孔，并在多层内层板的上下表面制作内层线路；通过半固化片将多层内层板与内层芯板及铜箔压合为一体，形成多层板，金属化槽孔变成金属化埋孔；然后在多层板上制作金属化盲孔和金属化通孔，金属化盲孔和金属化通孔与金属化埋孔相互错开。(2)生产制作软板：依据PCB板正常流程制作内层板后，将热固胶压合在透明的基板上；将基板铣成半压合板需要的外层盖板的形状；对基板进行层压叠合；通过压膜机将两层50‑100UM的热固胶压合在透明的基板上。(3)填孔：利用挥发性的有机溶剂将液态的有机材料单体稀释成有机材料单体溶液；将做好硅微孔的芯片进行等离子表面清洗，浸硅微孔后取出放入真空设备中抽真空处理，将吸附在硅微孔的孔壁上的有机材料单体固化，形成绝缘层。