[发明专利]一种晶片盘推送装置有效
申请号: | 201610629436.6 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN106024686B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 华开朗 | 申请(专利权)人: | 惠安三兴石材有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362141 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种晶片盘推送装置,其包括工作平台,以及固定在工作平台上推送机构,推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮设置在所述提篮下方的顶升气缸,设置在所述提篮前方的,用于将所述提篮内的晶片盘推出的推送气缸,所述晶片盘推送装置还包括固定在所述工作平台上的定位组件和送料机构,所述定位组件设置在所述提篮的后方,用于将所述推送气缸从所述提篮中推送出的晶片盘进行定位,所述送料机构设置在所述定位组件的后方,用于向所述定位组件上的晶片盘输送物料。本发明的该晶片盘推送装置能够自动完成晶片盘的推送和上料,不需要人工操作,进而降低了劳动强度,提升了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 晶片盘 提篮 定位组件 推送装置 工作平台 送料机构 推送机构 推送气缸 片盘 推送 种晶 顶升气缸 工作效率 人工操作 输送物料 自动完成 上料 装载 | ||
【主权项】:
一种晶片盘推送装置,其特征在于,包括工作平台(1),以及固定在所述工作平台(1)上推送机构、定位组件和送料机构,其中,所述推送机构包括装载有多个晶片盘的至少一个提篮(22),设置在所述提篮(22)下方的顶升气缸(23),以及用于将晶片盘从所述提篮(22)内推出的推送气缸(24),所述推送气缸(24),所述提篮(22),所述定位组件和所述送料机构沿所述晶片盘Y轴方向依次排列,所述定位组件包括固定在所述工作平台(1)上的定位安装架(31),以及固定在所述定位安装架(31)上的至少一对定位块(32),每对定位块(32)对应于一个所述提篮(22),且所述定位块(32)上沿所述晶片盘Y轴方向设置有供所述晶片盘前后移动的导轨,所述送料机构包括固定在所述工作平台(1)上的第一输送带机构,设置在所述第一输送带机构上的料盒(43),设置在所述第一输送带机构一端的,用于承接所述第一输送带机构输送来的物料的料斗(44),以及一端设置在所述料斗(44)下方的,用于承接物料的第二输送带机构,以及设置在所述第二输送带机构一侧的,用于将所述第二输送机构上的物料吸附至所述定位组件上的晶片盘上的机械臂机构,所述定位组件还包括设置在每对定位块(32)之间的推送气缸(33),以及位于所述推送气缸(33)下方的第二顶升气缸,所述推送气缸(33)固定在所述定位安装架(31)上,用于将所述晶片盘推送回所述提篮(22),所述第一输送带机构包括平行于所述晶片盘Y轴的输送带(421),分别设置在所述输送带(421)两端的主动轮、从动轮,支撑所述主动轮、从动轮转轴的支撑座,以及驱动所述主动轮的驱动气缸(424),所述驱动气缸(424)固定在所述支撑座上,所述支撑座固定在所述工作平台(1)上;所述第二输送带机构包括平行于所述晶片盘X轴的同步带(451),分别设置在所述同步带(451)两端的主、从动轮,支撑所述从动轮的支撑座,驱动所述主动轮的驱动马达(454),以及固定所述驱动马达(454)的马达安装板,所述马达安装板固定在所述工作平台(1)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠安三兴石材有限公司,未经惠安三兴石材有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610629436.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造