[发明专利]一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法有效
| 申请号： | 201610630212.7 | 申请日： | 2016-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN106220243B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 萧礼标;汪庆刚;刘一军;潘利敏 | 申请（专利权）人： | 蒙娜丽莎集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/86 | 分类号： | C04B41/86;C03C8/20 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 528211 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有良好热舒适性的陶瓷砖及其制备方法，所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层，所述微发泡釉层内均匀分布有气孔，所述气孔的孔径为0.02～0.08mm，气孔率为15～30%。本发明通过在陶瓷砖表面形成微发泡釉层来降低陶瓷砖表面装饰层导热系数，提高建陶产品热舒适性能，解决了普通陶瓷产品触感上冰冷的感觉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 良好 舒适 陶瓷砖 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有良好热舒适性的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述陶瓷砖在表面具有微发泡釉层，所述微发泡釉层内均匀分布有气孔，所述气孔的孔径为0.02～0.08mm，气孔率为15～30%，所述陶瓷砖的表面导热系数为0.2～0.35W/m·K，所述微发泡釉层的厚度为0.3～ 2mm，所述制备方法包括以下步骤：在釉料中均匀混合0.2～6wt%的微孔发泡材料得到混合釉料，所述釉料的化学成分为：烧失量：3～8%、SiO2：45～52%、Al2O3：17～22%、Fe2O3：0.1～0.3%、TiO2：0.05～0.15%、CaO：6～12%、MgO：1～3%、K2O：1～3%、Na2O：2.5～4.5%、ZnO：3～6%，所述微孔发泡材料为碳化硅、氧化铈、沸石、膨胀珍珠岩、冰晶石中的至少一种，所述微孔发泡材料的粒径为0.002～0.05mm；以及将所得的混合釉料施加于陶瓷砖坯体表面后烧成，烧制过程产生的气孔不冲破釉面，即可得到所述陶瓷砖。
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