[发明专利]室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物有效
| 申请号： | 201610631204.4 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106244093B | 公开（公告）日： | 2019-10-29 |
| 发明（设计）人： | 游正林;肖时军;欧阳冲 | 申请（专利权）人： | 深圳市安品有机硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物，包括基础聚合物：为两端含有与硅键合的乙烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的动力粘度值为200mPa·s～1000mPa·s；交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的动力粘度值为10mPa·s‐100mPa·s；增粘剂：为带环氧基的聚硅氧烷；以及填料、增塑剂、催化剂和抑制剂。本发明的室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物通过基础聚合物配方调整及添加环氧基有机硅增粘剂，提高与塑料基材的粘接力，改善防水密封效果。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 硫化 成型 有机硅 灌封胶 组合 | ||
【主权项】：
1.一种室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物，包括以下组分：基础聚合物：为两端含有与硅键合的乙烯基的线型有机聚硅氧烷，在25℃的动力粘度值为200mPa·s～1000mPa·s；交联剂：为含氢有机聚硅氧烷，在25℃的动力粘度值为10mPa·s‑100mPa·s；增粘剂：为带环氧基的聚硅氧烷；以及填料、增塑剂、催化剂和抑制剂；所述增粘剂中环氧基的摩尔量与所述交联剂中与硅键合的氢的摩尔量及基础聚合物中乙烯基的摩尔量之比为(0.5‑3)：(2‑4)：1；所述室温硫化加成型有机硅灌封胶组合物的固化温度为20‑35℃，固化时间为5‑12h；所述增粘剂具体结构式如式1和/或式2所示：![]()
R为‑H、![]()
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甲基中的一种或几种。
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