[发明专利]一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法有效
| 申请号： | 201610631710.3 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106061106B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 闫诚鑫;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅;涂三民 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，包括以下步骤：在内层芯板的上、下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，针对内层芯板给出预放涨缩量；试制若干张印刷线路板样片；测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；通过差值对压合后每张内层芯板进行补偿，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作。本发明采用多张内层芯板同时压合，保证了最终成品后每张内层芯板涨缩量相同，提高了产品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 监测 层次 内层 芯板涨缩 匹配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法，其特征是：包括以下步骤：a、在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处蚀刻出圆环形监测点；b、将内层芯板与半固化片堆叠在一起放入压合成型机内，相邻两层内层芯板之间放置一片半固化片，在压合前，针对每张内层芯板先给出相同数值的预放涨缩量；c、启动压合成型机，试制若干张印刷线路板样片；d、压合成型后，测量出印刷线路板样片中每张内层芯板的圆环形监测点的数值并计算出单张内层芯板的实际涨缩量，对比出每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值；e、通过每张内层芯板的实际涨缩量与预放涨缩量的差值对压合后每张内层芯板进行补偿，保证补偿后成品印刷线路板的涨缩量为零，将每张内层芯板的补偿量补进预放涨缩量后再进行印刷线路板的规模化制作；步骤a中，在每张内层芯板的上表面铜箔层和下表面铜箔层的边角处通过蚀刻线蚀刻出内圆直径为0.8mm、外圆直径为2.5mm的圆环形监测点。
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