[发明专利]有机发光二极管显示面板以及有机发光二极管显示装置有效
申请号: | 201610632153.7 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN106158915B | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 吴长江;刘彦龙;苏俊武;丁杰;李涛 | 申请(专利权)人: | 深圳爱易瑞科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 33269 杭州聚邦知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王婷婷 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机发光二极管显示面板以及有机发光二极管显示装置。有机发光二极管显示面板包括:玻璃基板;开关器件层,开关器件层包括:第一备用修复线,第一备用修复线上覆盖有第一绝缘层;扫描线,扫描线上覆盖有第二绝缘层;第二备用修复线,第二备用修复线上覆盖有第三绝缘层;数据线;薄膜晶体管开关,薄膜晶体管开关包括栅极、多晶硅层、源极和漏极;第一备用修复线用于在扫描线出现断线缺陷时对扫描线进行修复,第二备用修复线用于在数据线出现断线缺陷时对数据线进行修复;有机发光显示器件层,有机发光显示器件层设置在开关器件层上;盖板。本发明能为有机发光二极管显示面板的扫描线或数据线中存在的断线缺陷提供修复的可能。 | ||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示 面板 以及 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种有机发光二极管显示面板,其特征在于,所述有机发光二极管显示面板包括:/n玻璃基板;/n开关器件层,所述开关器件层设置在所述玻璃基板上,所述开关器件层包括:/n第一备用修复线,所述第一备用修复线设置在所述玻璃基板上,所述第一备用修复线上覆盖有第一绝缘层;/n扫描线,所述扫描线设置在所述第一绝缘层上,所述扫描线上覆盖有第二绝缘层;/n第二备用修复线,所述第二备用修复线设置在所述第二绝缘层上,所述第二备用修复线上覆盖有第三绝缘层;/n数据线,所述数据线设置在所述第三绝缘层上;/n薄膜晶体管开关,所述薄膜晶体管开关包括栅极、多晶硅层、源极和漏极;/n其中,所述第一备用修复线用于在所述扫描线出现断线缺陷时对所述扫描线进行修复,所述第二备用修复线用于在所述数据线出现断线缺陷时对所述数据线进行修复;/n有机发光显示器件层,所述有机发光显示器件层设置在所述开关器件层上;/n盖板,所述盖板覆盖所述玻璃基板、所述开关器件层和所述有机发光显示器件层,所述盖板与所述玻璃基板的边缘部相固定;/n所述第一绝缘层上设置有第一备用修复孔阵列,所述第一备用修复孔阵列包括至少两第一备用修复孔,至少两所述第一备用修复孔所在的位置与所述第一备用修复线所在的位置对应;/n所述第二绝缘层上设置有第二备用修复孔阵列,所述第二备用修复孔阵列包括至少两第二备用修复孔,至少两所述第二备用修复孔所在的位置与所述第二备用修复线所在的位置对应;/n所述第一备用修复线贯穿所述第一绝缘层,所述第二备用修复线贯穿所述第二绝缘层;/n在垂直于所述玻璃基板的方向上,所述第一备用修复孔与所述扫描线部分重叠,所述第二备用修复孔与所述数据线部分重叠;/n在所述第一备用修复线与所述第二备用修复线的交汇处,所述第一备用修复线具有第一线宽,所述第二备用修复线具有第二线宽,所述第一线宽小于所述第一备用修复线的平均线宽,所述第二线宽小于所述第二备用修复线的平均线宽;/n所述第一备用修复线在所述交汇处还设置有第一结构增强块,所述第一结构增强 块设置在所述第一备用修复线沿垂直于所述玻璃基板的方向的上方,所述第一结构增强块用于提高所述第一备用修复线在所述交汇处的厚度/高度;/n所述第二备用修复线在所述交汇处还设置有第二结构增强块,所述第二结 构增强块设置在所述第二备用修复线沿垂直于所述玻璃基板的方向的上方,所述第二结构 增强块用于提高所述第二备用修复线在所述交汇处的厚度/高度;/n所述第一结构增强块位于任意两所述第一备用修复孔之间;/n所述第二结构增强块位于任意两所述第二备用修复孔之间;/n所述第一结构增强块是通过在所述交汇处利用预定喷嘴对所述第一备用修复线 聚焦喷涂第一金属材料来形成的,所述第一金属材料为与所述第一备用修复线的材料相同 的材料;/n所述第二结构增强块是通过在所述交汇处利用所述预定喷嘴对所述第二备 用修复线聚焦喷涂第二金属材料来形成的,所述第二金属材料为与所述第二备用修复线的 材料相同的材料;/n所述预定喷嘴的横截面为圆环状,所述横截面的外径小于所述第 二线宽以及所述第一线宽,所述外径与所述第二线宽的比值处于20%至40%的范围 内,所述外径与所述第一线宽的比值处于20%至40%的范围内。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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