[发明专利]有机发光二极管显示装置和面板的制作方法有效
申请号: | 201610632171.5 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN106206659B | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 张莉荣;李爱情;杨宏辉;郑梅君 | 申请(专利权)人: | 深圳市景方盈科技有限公司;李爱情;杨宏辉;郑梅君 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 谭丽莎 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机发光二极管显示装置和面板的制作方法。有机发光二极管显示面板的制作方法包括:在玻璃基板上设置第一备用修复线;在玻璃基板以及第一备用修复线上设置第一绝缘层;在第一绝缘层上设置扫描线以及薄膜晶体管开关的栅极;在第一绝缘层以及扫描线上设置第二绝缘层;在第二绝缘层上设置第二备用修复线和薄膜晶体管开关的多晶硅层;在第二绝缘层、多晶硅层以及第二备用修复线上设置第三绝缘层;在第三绝缘层上设置数据线以及薄膜晶体管开关的源极和漏极;在上述步骤所形成的开关器件层上设置有机发光显示器件层;在有机发光显示器件层上覆盖盖板。本发明能为有机发光二极管显示面板的断线缺陷提供修复的可能。 | ||
搜索关键词: | 有机 发光二极管 显示装置 面板 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种有机发光二极管显示装置的制作方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:A、形成有机发光二极管显示面板;B、将所述有机发光二极管显示面板与驱动电路和控制器连接;其中,所述步骤A包括:a1、在玻璃基板上设置开关器件层;a2、在所述开关器件层上设置有机发光显示器件层;a3、在所述玻璃基板、所述开关器件层和所述有机发光显示器件层上覆盖盖板,所述盖板与所述玻璃基板的边缘部相固定;所述步骤a1包括:a11、在所述玻璃基板上设置第一备用修复线,其中,所述第一备用修复线用于在扫描线出现断线缺陷时对所述扫描线进行修复;a12、在所述玻璃基板以及所述第一备用修复线上设置第一绝缘层;a13、在所述第一绝缘层上设置所述扫描线以及薄膜晶体管开关的栅极;a14、在所述第一绝缘层以及所述扫描线上设置第二绝缘层;a15、在所述第二绝缘层上设置第二备用修复线,其中,所述第二备用修复线用于在数据线出现断线缺陷时对数据线进行修复;a16、在所述第二绝缘层上设置所述薄膜晶体管开关的多晶硅层;a17、在所述第二绝缘层、所述多晶硅层以及所述第二备用修复线上设置第三绝缘层;a18、在所述第三绝缘层上设置所述数据线;a19、在所述第三绝缘层上设置所述薄膜晶体管开关的源极和漏极;在所述步骤a12之后,以及在所述步骤a13之前,所述步骤a1还包 括:在所述第一绝缘层上设置第一备用修复孔阵列,所述第一备用修复孔阵列包括 至少两第一备用修复孔,至少两所述第一备用修复孔所在的位置与所述第一备用修复线所 在的位置对应,即,在垂直于所述玻璃基板的方向上,所述第一备用修复孔位于所述第一备 用修复线和所述扫描线之间;在所述步骤a14之后,以及在所述步骤a15之前,所述步骤a1还包括: 在所述第二绝缘层上设置第二备用修复孔阵列,所述第二备用修复孔阵列包括 至少两第二备用修复孔,至少两所述第二备用修复孔所在的位置与所述第二备用修复线所 在的位置对应,即,在垂直于所述玻璃基板的方向上,所述第二备用修复孔位于所述第二备 用修复线和所述数据线之间;所述第一备用修复孔填充有第一光阻材料;所述第二备用修复孔填充有第二光阻 材料;所述第一光阻材料用于在受到预定光线照射以及受到显影液溶解 后使得所述第一备用修复线的至少一部分在所述第一备用修复孔中露出;所述第二光阻材料用于在受到所述预定光线照射以及受到显影液溶解后使得所 述第二备用修复线的至少一部分在所述第二备用修复孔中露出;所述第一备用修复孔还用于在所述第一光阻材料被所述显影液溶解后容纳用于 连接所述第一备用修复线和所述扫描线的第一导电材料;所述第二备用修复孔还用于在所述第二光阻材料被所述显影液溶解后容纳用于 连接所述第二备用修复线和所述扫描线的第二导电材料;所述第一备用修复线贯穿所述第一绝缘层;所述第二备用修复线贯穿所述第二绝 缘层;在垂直于所述玻璃基板的方向上,所述第一备用修复孔与所述扫描线部分重叠, 所述第二备用修复孔与所述数据线部分重叠;所述第一备用修复孔的第一横截面的直径大于所述第一备用修复线的宽度;所述 第二备用修复孔的第二横截面的直径大于所述第二备用修复线的宽度;在需要对所述扫描线进行修复时,所述方法还包括以下步骤: 利用所述预定光线照射所述第一备用修复孔中的所述第一光阻材料; 利用显影液溶解经过所述预定光线照射的所述第一光阻材料,以使所述第一备用修复 线的至少一部分在所述第一备用修复孔中露出; 在所述第一备用修复孔中设置第一导电材料,以使所述第一导电材料与所述第一备用 修复线和所述扫描线相连;在需要对所述数据线进行修复时,所述方法还包括以下步骤: 利用所述预定光线照射所述第二备用修复孔中的所述第二光阻材料; 利用显影液溶解经过所述预定光线照射的所述第二光阻材料,以使所述第二备用修复 线的至少一部分在所述第二备用修复孔中露出; 在所述第二备用修复孔中设置第二导电材料,以使所述第二导电材料与所述第二备用 修复线和所述数据线相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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