[发明专利]一种低咬铜型的剥锡液

摘要

本发明涉及印制电路板制造中制作线路的剥锡液，特别是涉及到通过图形电镀工艺形成线路的一种新型的低咬铜剥锡液；它由含量为以下质量百分数的组分组成无机酸化合物 10%~60%；剥锡加速剂5%~20%；护铜剂 0.01%~2%；介面活性剂 0.01%~1%；水 余量；以上组分的质量百分数之和为100%；所述物质都以纯物质的质量计算。本发明能快速剥除图形电镀后线路板上的抗蚀层（锡层），并且对线路铜层只有及微量的损伤，同时该产品具有低COD值、低络合能力，使用后的废液极易处理至排放标准。

主权项

一种低咬铜型的剥锡液，其特征在于：它由含量为以下质量百分数的组分组成：无机酸化合物   10%~60%；护铜剂         0.01%~2.0%；剥锡加速剂     5.0%~20%介面活性剂     0.01%~1.0%；水             余量；所述物质都以纯物质的质量计算。