[发明专利]一种高保真高频线路板

摘要

本发明提供一种高保真高频线路板，该线路板包括线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层上还设置有至少一层金属层，位于顶部的金属层局部压合有至少一块高频子板。

主权项

1.一种高保真高频线路板，其特征在于，该线路板包括线路层、以及设置在线路层上正面和背面的绝缘层，所述绝缘层上还设置有至少一层金属层，位于顶部的金属层局部压合有至少一块高频子板；所述金属层中含25‑40%银，50‑65%镍；所述镍与银颗粒之间的粒径比为1:1‑15:1；还包括在线路板上设置的四个第一金属孔，在所述第一金属孔的外周分别套设有第二金属孔，所述第二金属孔和第一金属孔同圆心；所述第二金属孔接地，所述第二金属孔和第一金属孔之间设有绝缘层；所述绝缘层与所述金属层之间涂覆有复合屏蔽材料，所述第一金属孔与绝缘层、第二金属孔与绝缘层之间涂覆有复合屏蔽材料；所述复合屏蔽材料按重量组份计包括：粒径为1‑10um的银粉10‑20份、粒径为3‑5um的镍粉5‑12份、聚氨酯2‑6份、聚酰亚胺8‑14份、乙酸乙酯3‑8份、聚二甲基硅氧烷‑b‑聚甲基丙烯酸甲酯10‑15份、苯乙烯2‑6份。