[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201610632687.X 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN106449691B 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 李宪国 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/22 分类号: H01L27/22
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 屈玉华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体器件。该半导体器件包括设置在基板上的电极以及穿透电极的多个垂直图案。该垂直图案包括布置为形成菱形的第一垂直图案以及布置为形成不规则梯形或菱形的第二垂直图案。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,包括:基板;在所述基板上的电极结构,所述电极结构包括层叠在所述基板上的电极,所述电极平行于第一方向延伸;以及穿透所述电极结构的多个垂直图案,所述垂直图案包括在所述第一方向上布置的第一垂直图案、在所述第一方向上布置的第二垂直图案以及在所述第一方向上布置的第三垂直图案,所述第二垂直图案在交叉所述第一方向的第二方向上与所述第一垂直图案相邻并且与所述第一垂直图案间隔开,所述第三垂直图案在所述第二方向上与所述第二垂直图案相邻并且与所述第二垂直图案间隔开,所述第一垂直图案和所述第二垂直图案布置为使得所述第一垂直图案和所述第二垂直图案当中的三个最相邻的垂直图案的中心位于正三角形的顶点,以及所述第二垂直图案和所述第三垂直图案布置为使得所述第二垂直图案和所述第三垂直图案当中的三个最相邻的垂直图案的中心位于不等边三角形的顶点。
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