[发明专利]一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感

摘要

本发明涉及一种SMD贴片电感的制作方法及SMD贴片电感，属电子元件领域。本发明涉及的SMD贴片电感的制作方法包含以下步骤：用第一黏胶将具有多个脚位的底座粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤初品，于磁芯和多个脚位绕漆包线，对多个脚位上的漆包线焊锡，将焊锡后的多个脚位朝向磁芯的远离底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿半成品的远离底座的一侧罩设于半成品并将弯折后的脚位内设于磁芯罩内，于磁芯罩与弯折后的脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于底座和磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得SMD贴片电感。本发明还涉及一种SMD贴片电感，由SMD贴片电感的制作方法制得。

主权项

1.一种SMD贴片电感的制作方法，其特征在于，包含以下步骤：将具有多个脚位的底座通过第一黏胶粘结于磁芯的一侧形成初品，第一次烘烤所述初品，于所述磁芯和所述多个脚位绕漆包线，对所述多个脚位上的所述漆包线焊锡处理，将焊锡后的所述多个脚位朝向所述磁芯的远离所述底座的一侧弯折得半成品，将磁芯罩沿所述半成品的远离底座的一侧罩设于所述半成品并将弯折后的所述脚位内设于所述磁芯罩内，于所述磁芯罩与弯折后的所述脚位之间的间隙填充第二黏胶，第二次烘烤后于所述底座和所述磁芯罩之间的缝隙灌胶密封，第三次烘烤后得所述SMD贴片电感；焊锡是于420℃的条件下将由锡铅合金与固态松香组成的锡线焊于所述漆包线，所述锡铅合金中含有63wt％的锡和37wt％的铅，焊锡时间为3s；填充所述第二黏胶时，所述磁芯的半径减去所述磁芯的圆心到所述磁芯表面的所述第二黏胶的靠近所述磁芯的圆心端的距离小于0.8mm。