[发明专利]S/X波段共口径宽带小型化平面天线有效

专利信息
申请号: 201610633658.5 申请日: 2016-08-04
公开(公告)号: CN106252858B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 王堃;耿军平;梁仙灵;金荣洪 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/30
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中;樊昕
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种S/X波段共口径宽带小型化平面天线,S波段圆极化天线通过定向耦合器对天线辐射贴片馈电实现圆极化特性,X波段线极化天线采用与S波段圆极化天线同轴线馈电,利用S波段圆极化天线圆形对称结构的特点,在不影响S波段圆极化特性的前提下,在S波段圆极化天线的中心处开孔,该孔通过同轴线给X波段线极化天线馈电,形成双频段、双极化、宽带小型化的平面天线。本发明提供的S/X共口径宽带小型化平面天线,具有宽频带、高增益、低剖面、小型化等特点以及较好的方向图一致性,可用于卫星、雷达通信以及一些需要多频段多极化、小型化的应用场合。
搜索关键词: 波段 口径 宽带 小型化 平面 天线
【主权项】:
1.一种S/X波段共口径宽带小型化平面天线,其特征在于,S波段圆极化天线通过定向耦合器对天线辐射贴片馈电实现圆极化特性,X波段线极化天线采用与S波段圆极化天线同轴线馈电,利用S波段圆极化天线圆形对称结构的特点,在不影响S波段圆极化特性的前提下,在S波段圆极化天线的中心处开孔,该孔通过同轴线给X波段线极化天线馈电,形成双频段、双极化、宽带小型化的平面天线;S波段圆极化天线包括三层介质基板,其中S波段第一层介质基板是单面板,一侧为全介质面,另外一侧是S波段寄生贴片;S波段第二层介质基板是双面板,上面一侧是S波段天线辐射贴片,下面一侧是S波段金属地板;S波段第三层介质基板是双面板,下面一侧是定向耦合器,上面一侧是S波段金属地板;且第二层和第三层的S波段金属地板合并在一起共用。
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