[发明专利]一种用于LED支架的铜带生产工艺

摘要

本发明涉及一种用于LED支架的铜带生产工艺，包括以下步骤：（1）A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，上引铜杆；（2）铜杆连续挤压；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；（5）利用分切机组对轧制后的铜带进行分切。本发明生产工艺流程短、高效、节能；与传统生产工艺相比节省了铸锭加工、铣面、剪边等工序。

主权项

1.一种用于LED支架的铜带生产工艺，其特征在于包括以下步骤： （1）以A级阴极铜为原料，A级阴极铜在熔炼装置内连续铸造，熔炼装置内覆盖有木炭和石墨磷片，铸造完成后用冷却循环水进行冷却从而制得上引铜杆；冷却循环水压力为0.16‑0.18MPa，牵引机组的引杆速度为450‑500mm/min，熔炼装置的节距为45mm，熔炼温度为1156‑1160℃，木炭的粒度为30mm‑34mm，覆盖厚度95mm‑100mm，石墨磷片的覆盖厚度21mm‑27mm，上引铜杆直径为25mm，直径公差为±0 .08mm；（2）将制得的上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压，连续挤压机转速为5‑5.5r/min，上引铜杆在连续挤压机内进行连续挤压铜带坯的制造，铜带坯的厚度为13‑15mm；（3）根据LED支架用铜带的厚度利用冷轧机组进行多道次轧制，轧制铜带的前张力为12‑15KN，轧制铜带的后张力为16‑18KN，冷轧机组的轧制速度为60‑80m/min，退火前的轧制铜带的前张力为12KN，轧制后张力为16KN，轧制速度为60m/min；（4）轧制后进行光亮退火，然后对铜带表面进行研磨、抛光；退火的温度为320℃，保温时间为10小时，冷却时间为15小时，冷却后的温度小于50℃；铜带表面进行研磨、抛光时，带材先进入预喷淋箱，进行预脱脂处理，然后进入脱脂箱进行脱脂刷洗，脱脂溶液PH为14，脱脂后的带材经过挤干辊后，进行冷水冲洗，冲洗后的带材经过挤干辊后，进入酸洗槽，进行带材表面的酸洗；酸洗液为浓度是10‑15%的硫酸，酸洗后的带材经双列挤干辊挤干后，进行冷水冲洗，冲洗后的带材经挤干辊挤干后，进入抛光刷洗箱，抛光刷为600目的氧化铝材质的针刷，抛光后对带材的正反面进行研磨，研磨包括两对2500目的3M不织布材质的研磨刷，研磨后的带材经单列挤干辊挤干后，进入热水冲洗，热水配置有专门的热水储液箱以循环使用；热水冲洗后的带材经过挤干后进入热水钝化箱，带材经62‑69℃、0.30‑0.35%的苯丙三氮唑水溶液钝化处理，经双列3M材质的挤干辊后，经风刀吹扫进入烘干箱烘干，烘干后的带材经冷风单元降温，进入S辊调整带材张力，张力为0.5‑2KN；（5）利用分切机组对铜带进行分切，分切时的压下量为铜带厚度的51%‑55%，分切刀片的间隙为铜带厚度的11%‑15%，获得用于LED支架的铜带；上述LED支架的铜带生产工艺制得的铜带，其化学成分中铜含量为99.97%‑99.99%，氧含量为6ppm‑9ppm；铜带的维氏硬度HV为106‑112，抗拉强度为300‑340MPa，延伸率为5‑7%，表面粗糙度Ra小于0 .05 mm ，边部毛刺小于0 .02mm，导电率大于100 .5%IACS。