[发明专利]半导体封装结构在审
| 申请号： | 201610635179.7 | 申请日： | 2016-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN106548999A | 公开（公告）日： | 2017-03-29 |
| 发明（设计）人： | 林子闳;连锜晋;刘乃玮;彭逸轩;蕭景文;黄伟哲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L23/485 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种低成本的半导体封装结构。其中，该半导体封装结构包括半导体封装。该半导体封装包括半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；封装基底，设置在该半导体晶粒的该第一表面上；模塑料，围绕该半导体晶粒与该封装基底；以及重分布层结构，设置在该模塑料上，该封装基底设置在并电性耦接在该半导体晶粒与该重分布层结构之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，其特征在于，包括：第一半导体封装，包括：第一半导体晶粒，具有第一表面及相对于该第一表面的第二表面；第一封装基底，设置在该第一半导体晶粒的该第一表面上；第一模塑料，围绕该第一半导体晶粒与该第一封装基底；以及第一重分布层结构，设置在该第一模塑料上，该第一封装基底设置在并电性耦接在该第一半导体晶粒与该第一重分布层结构之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610635179.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
