[发明专利]用于半导体器件的薄膜及半导体器件的制作方法有效
| 申请号： | 201610636215.1 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106206397B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;时军朋;邵小娟;林科闯 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体器件的薄膜及半导体器件的制作方法，所述薄膜包括基材和设置于所述基材上的粘合层，其特征在于：所述薄膜预设为粘贴区和扩展区，所述扩展区的弹性模量小于所述粘贴区的弹性模量，当对所述薄膜施以一拉伸力时，所述扩展区比所述粘贴区更容易产生拉伸形变。采用该薄膜进行半导体器件扩膜时，可保证器件均匀、有序排列于薄膜上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体器件 薄膜 制作方法 | ||
【主权项】：
1.用于半导体器件扩膜的薄膜，包括基材和设置于所述基材上的粘合层，其特征在于：所述薄膜预设为粘贴区和扩展区，所述粘合层直接形成在所述基材的表面上，所述基材为单层扩展膜，在用于粘附半导体器件之前预先形成二维图案化的弹性模量分布，其中扩展区的弹性模量小于所述基材之粘贴区的弹性模量，当将半导体器件通过所述粘合层粘附在该薄膜上并对所述薄膜施以拉伸力时，薄膜的扩展区比粘贴区更容易产生拉伸形变，使得所述半导体器件均匀分开排列于该薄膜上。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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