[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 201610637818.3 申请日: 2016-08-05
公开(公告)号: CN106449631B 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 任峻成;张圭伯;许星会;金宇中 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/11575;H01L27/11582;H01L27/11548;H01L27/11556
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 刘灿强;尹淑梅
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种半导体装置,所述半导体装置包括基底、多个存储单元阵列和气隙结构。基底包括单元区、外围电路区和边界区。边界区在单元区与外围电路区之间。多个存储单元阵列在单元区上。气隙结构包括形成在基底的边界区中的沟槽。气隙结构限定气隙。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
一种半导体装置,所述半导体装置包括:基底,包括单元区、外围电路区和边界区,边界区在单元区与外围电路区之间,多个存储单元阵列,在单元区上,第一气隙结构,包括形成在基底的边界区中的第一沟槽,第一气隙结构限定气隙。
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