[发明专利]一种晶片研磨加工装置在审
| 申请号： | 201610637861.X | 申请日： | 2016-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN106141899A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 齐欢;朱海军;王扬渝;程金强;杨杰;郑杭峰 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B27/00;B24B37/28;B24B37/34;B24B55/00 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 王利强 |
| 地址： | 310014 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片研磨加工装置，包括机架，研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘，下研磨盘可转动地安装在机架上，磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端，加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接，磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上，磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方；磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、导杆、中间加载盘和下加载盘，导杆依次穿过上加载盘和中间加载盘，上加载盘和中间加载盘之间的相对面、中间加载盘与下加载盘之间的相对面分别设有极性相反的一对加载磁钢，导杆的顶端安装封盖，导杆的底端安装在所述下加载盘内。本发明实现降低振动，提高材料去除效率，不易产生过深划痕。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 研磨 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片研磨加工装置，包括机架，其特征在于：所述研磨加工装置还包括磁加载晶片夹持组件和下研磨盘，所述下研磨盘可转动地安装在机架上，所述磁加载晶片夹持组件安装在加载杆的下端，所述加载杆与上研磨盘驱动电机的输出轴连接，所述磁加载晶片夹持组件可上下滑动地安装在机架上，所述磁加载晶片夹持组件位于所述下研磨盘的上方；所述磁加载晶片夹持组件包括壳体、加载杆、上加载盘、导杆、中间加载盘和用于粘贴待加工晶片的下加载盘，导杆依次穿过上加载盘和中间加载盘，上加载盘和中间加载盘之间的相对面、中间加载盘与下加载盘之间的相对面分别设有极性相反的一对加载磁钢，所述导杆的顶端安装封盖，所述导杆的底端安装在所述下加载盘内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江工业大学，未经浙江工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610637861.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
