[发明专利]一种Ag-Cu薄膜的制备方法

摘要

本发明提供了一种Ag‑Cu薄膜的制备方法，包括以下制备步骤：处理Cu片，准备高纯Cu片；配置含有一定量的SDS的硫酸铜溶液，并将处理后的Cu片插入上述溶液中；加热至40‑60℃，保持3‑6小时，取出，即形成Cu₂O‑Cu片；将上述Cu₂O‑Cu片插入一定浓度的柠檬酸钠溶液中；加入一定量的AgNO₃溶液，室温搅拌；再快速加入一定量的氨水，继续搅拌一定时间，取出样品。本发明的原料廉价易得，合成工艺简单，成本低，反应周期短，反应便于控制，制备的样品均匀，Ag薄膜牢固，不易脱落，且其表面也生成片状结构，且热点较多，利于表面拉曼增强，利于循环利用，也利于制成器件，且对环境无污染。

主权项

1.一种Ag‑Cu薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：步骤一，处理Cu片，准备高纯Cu片；步骤二，配置含有一定量的SDS的硫酸铜溶液，并将处理后的Cu片插入上述溶液中；步骤三，在温度为40‑60℃条件下，保持3‑6小时，取出，即形成Cu₂O‑Cu片；步骤四，将上述Cu₂O‑Cu片浸入一定浓度的柠檬酸钠溶液中；步骤五，加入一定量的AgNO₃溶液，室温搅拌；步骤六，在上述步骤五的基础上快速加入一定量的氨水，继续搅拌一定时间，取出样品；所述柠檬酸钠的浓度为(1×10^‑3‑4.2×10^‑3)g/mL；所述AgNO₃与硫酸铜的质量比为(0.16‑5)∶1；所述氨水的体积与硫酸铜溶液的体积比为(0.1‑0.2)∶1。