[发明专利]半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置

摘要

提供一种半导体晶圆的输送方法以及半导体晶圆的输送装置。只将收纳于收纳容器中的晶圆和层间体中的晶圆输送到下一工序。利用工件输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从收纳容器中搬出，利用第一传感器检测搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别。在将搬出对象物识别为晶圆(W)时，利用第二传感器检测该晶圆(W)的下表面的状态，来检查有无层间体(17)。在通过该检查检测出层间体(17)时，利用推压构件(104)从侧方对直径大于晶圆的直径而从晶圆(W)的外缘突出的该层间体(17)的外缘进行推压。从喷嘴(101)朝向由于推压而产生了褶皱的层间体吹送气体，来将层间体(17)从晶圆(W)分离。

主权项

一种半导体晶圆的输送方法，将在收纳容器内交替重叠且作为搬出对象物的半导体晶圆和层间体从该收纳容器中取出并将每个搬出对象物输送到规定位置，该半导体晶圆的输送方法的特征在于，包括以下过程：搬出过程，利用输送机构以保持搬出对象物的上表面的方式将搬出对象物从所述收纳容器中搬出；识别过程，利用第一传感器检测所述搬出对象物的上表面的状态，来对搬出对象物进行识别；检查过程，在通过所述识别过程识别为是半导体晶圆时，利用第二传感器检测该半导体晶圆的下表面的状态，来检查有无层间体；推压过程，在通过所述检查检测出层间体时，利用推压构件从侧方对直径大于半导体晶圆的直径而从该半导体晶圆的外缘突出的该层间体的外缘进行推压；以及分离过程，从喷嘴朝向由于推压而产生了褶皱的所述层间体吹送气体，来将该层间体从半导体晶圆分离。