[发明专利]一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组

摘要

本发明涉及一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法和显示模组，所述方法包括：制备具有平行排列的多个填充槽的微米玻璃基板；在填充槽内定量填充玻璃封接焊料；玻璃封接焊料的熔点温度低于微米玻璃基板熔点温度260℃以上；对玻璃封接焊料进行加热，使玻璃封接焊料呈熔融态；将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与微米玻璃基板对位；在设定温度条件下，通过玻璃封接焊料将倒装结构LED晶片阵列中的LED晶片载入微米玻璃基板的填充槽内，并固化连接；在LED晶片的电极上淀积金锡合金共晶层；在共晶炉中，将载入LED晶片的微米玻璃基板通过金锡合金共晶层焊接到控制电路板上，即得到微米LED玻璃基板显示模组。

主权项

1.一种微米LED玻璃基板显示模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：制备微米玻璃基板；所述微米玻璃基板上具有平行排列的多个填充槽；所述填充槽为具有梯形截面形状的微米级楞槽；在所述填充槽内定量填充玻璃封接焊料；所述玻璃封接焊料的熔点温度比所述微米玻璃基板的熔点温度低260℃以上；对所述玻璃封接焊料进行加热，使所述玻璃封接焊料呈熔融态；将装载有倒装结构LED晶片阵列的固晶模板与所述微米玻璃基板对位，使所述LED晶片阵列的行间距与所述填充槽之间的间距相对应；将所述倒装结构LED晶片阵列中的LED晶片载入所述微米玻璃基板的填充槽内；在设定温度条件下，通过所述玻璃封接焊料进行所述LED晶片在所述填充槽内的固化连接；在所述LED晶片的电极上淀积金锡合金共晶层；在共晶炉中，将载入所述LED晶片的所述微米玻璃基板通过所述金锡合金共晶层焊接到控制电路板上，即得到所述微米LED玻璃基板显示模组。