[发明专利]一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法在审
| 申请号： | 201610638931.3 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106119593A | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 孙正明;丁健翔;张培根;田无边;张亚梅;郑伟;张敏 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C32/00;C22C1/05;C22C1/10;C22C29/06;H01H11/04 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 210096*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法，该复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成，其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1～50％。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5～240min后，在100～800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中，600～1000℃烧结1～12h，即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高，组织均匀，硬度适中，导电性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ti sub snc 增强 ag 基电触头 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法，其特征在于：该制备方法包括以下步骤：步骤1.以Ti2SnC和Ag粉末为原料，其中增强相Ti2SnC占整个触头的质量百分数为1～50％；Ag粉占整个触头的质量百分数为50～99％；步骤2.将上述两种粉末混合5～240min；步骤3.将混合后的粉末在100～800MPa下冷压制成型，得到坯体；步骤4.将坯体在炉中直接加热到600～1000℃烧结；整个烧结过程在保护性气氛或者真空中进行；步骤5.将坯体在烧结温度点处保温1～12h；最终得到Ti2SnC增强Ag基电触头材料。
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