[发明专利]等离子划片的芯片包封结构及制作方法

摘要

本发明公开了一种等离子划片的芯片包封结构及制作方法，该结构包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，介电层内含有至少一导电垫，芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆。该结构中，钝化层包覆芯片的背部和侧壁，避免了芯片基体外露引起芯片漏电；芯片齿条状的侧壁，便于挂胶，增加钝化层与侧壁的结合力。该方法使用等离子体干法刻蚀划片分割晶圆，避免了刀片机械切割芯片崩边的问题，且避开了等离子体分离方法形成的芯片侧壁外露的问题，提高了工艺的可行性。

主权项

一种等离子划片的芯片包封结构，其特征在于：包括一芯片，该芯片正面覆盖一层介电层，所述介电层内含有至少一导电垫，所述芯片至少有一个侧壁呈上下延伸的齿条状，且齿条的每个齿槽呈弧形，所述芯片的侧壁及背部由一层钝化层完全包覆。