[发明专利]一种多芯片共晶焊施压装置在审
| 申请号： | 201610639280.X | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106180954A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李波;李寿胜;夏俊生;李文才 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/008;H01L21/603 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多芯片共晶焊施压装置，包括石墨夹具、不锈钢定位夹片与压力板，不锈钢定位夹片上设有一组与待焊芯片相适应的焊槽，压力板的底面设有一组压力块，各个压力块与所述焊槽形成对应配合，每个压力块的高度分别与各自对应配合的待焊芯片高度相适应，也即令每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证压力板保持在水平位置，使得每个压力块均能够与各自配合的待焊芯片完全接触；另外，由于每一组相配合的压力块与待焊芯片高度之和均相同，从而保证在施压时，所有的待焊芯片均同时受力，也即通过不同高度的压力块对芯片的不同高度进行补偿，实现共压，保证共晶焊的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 共晶焊 施压 装置 | ||
【主权项】：
一种多芯片共晶焊施压装置，包括石墨夹具、不锈钢定位夹片与压力板，不锈钢定位夹片上设有一组与待焊芯片相适应的焊槽，其特征在于，所述压力板的底面设有一组压力块，各个压力块与所述焊槽形成对应配合，每个压力块的高度分别与各自对应配合的待焊芯片高度相适应。
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