[发明专利]一种生产PCB板的贴膜后压工艺在审
| 申请号： | 201610640229.0 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106211616A | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 罗郁新 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 张耐寒;占伟彬 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种生产PCB板的贴膜后压工艺，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。在贴膜后增加后压步骤的设计，可增强板面与干膜结合力和干膜填充能力，从而降低渗蚀导致的线路开路及缺口，提高线路制作良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 生产 pcb 贴膜后压 工艺 | ||
【主权项】：
一种生产PCB板的贴膜后压工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)干膜前处理：将干膜置于贴膜机上，剥离聚乙烯保护膜，等待加热；(2)预热：将步骤(1)处理后的干膜加热，使干膜中的抗蚀剂层受热变软；(3)贴膜：将步骤(2)处理后的干膜粘贴于PCB板的铜箔板上；(4)后压：调节后压设备的压力和温度，将步骤(3)贴膜后的PCB板进行热压；(5)冷却：将步骤(4)处理后的PCB板进行冷却；(6)收板。
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