[发明专利]一种含荧光粉柔性LED灯丝封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 201610640257.2 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106299081A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张恒钦;刘玉松 | 申请（专利权）人： | 张恒钦;刘玉松 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙)35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种含荧光粉柔性LED灯丝封装基板的制备方法，涉及LED灯丝。包括以下步骤：1)将荧光粉加入柔性基板原材料中，混合均匀后成型，得含有荧光粉的柔性基板；2)将LED蓝光芯片，通过串联的方式正装或倒装固设在含有荧光粉的柔性基板上，在LED蓝光芯片一侧涂覆荧光粉胶，得含荧光粉柔性LED灯丝封装基板。封装LED灯丝时只要一面涂覆荧光粉胶，减少了胶水的使用量，实现单面涂覆胶水四周发光的柔性灯丝，同时解决了原有柔性灯丝封装技术上散热差的问题，可以提高LED灯丝的寿命，同时减少了生产工艺流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 荧光粉 柔性 led 灯丝 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种含荧光粉柔性LED灯丝封装基板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：1)将荧光粉加入柔性基板原材料中，混合均匀后成型，得含有荧光粉的柔性基板；2)将LED蓝光芯片，通过串联的方式正装或倒装固设在含有荧光粉的柔性基板上，在LED蓝光芯片一侧涂覆荧光粉胶，得含荧光粉柔性LED灯丝封装基板。
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