[发明专利]一种主动接地的FPC柔性电路板钢片及其加工技术

摘要

一种主动接地的FPC柔性电路板钢片及其加工技术,FPC柔性电路板钢片上设有表面镀层、锡膏层、底层覆盖膜层、底层开窗露铜层、底层线路禁止铺铜层、底层线路设计图型层、中间基材层、顶层线路设计图形层、顶层禁止铺铜层、顶层开窗层、顶层覆盖膜层、IC集成块衬底层、顶层元器件层。其加工技术为，通过设计后的图形，中间形成一个钻孔带，通过钻孔（或冲孔）工艺直接完成其它各层之间的图形，贴件时增开一个钢网开孔，并在图形中间印刷上锡膏，然后进行贴件，通过过回流焊即可完成。解决了常规的使用导电胶接地不稳定性和接触阻值大的问题，以及钢片存在没有接地等不可修复的弊端，具有提高钢片接地效果、降低生产成本的特点，同时产品品质良率可大大提升，适应所有FPC柔性电路板制造商的需求。

主权项

一种主动接地的FPC柔性电路板钢片，包括FPC柔性电路板钢片（1），其特征在于，所述FPC柔性电路板钢片（1）上设有表面镀层（2），表面镀层（2）中心设有锡膏层（3），锡膏层（3）上设有底层覆盖膜层（4），底层覆盖膜层（4）上设有底层开窗露铜层（5），底层开窗露铜层（5）上设有底层线路禁止铺铜层（6），禁止铺铜层（6）上设有底层线路设计图型层（7），底层线路设计图形层（7）上设有中间基材层（8），中间基材层（8）上设有顶层线路设计图形层（9），顶层线路图形层（9）上设有顶层禁止铺铜层（10），顶层禁止铺铜层（10）上设有顶层开窗层（11），顶层开窗层（11）上设有顶层覆盖膜层（12），顶层覆盖膜层（12）上设有IC集成块衬底层（13），IC集成块衬底层（13）上设有顶层元器件层（14），所述的IC集成块衬底层（13）底面衬底设有屏蔽接地层，所述的顶层线路图形层（9）设计图形中间设有一个机钻带，通过从顶层覆盖膜层（12）至底层线路设计图形层（7）。