[发明专利]一种用于SMT贴装产品外观检测的装置在审
| 申请号： | 201610640601.8 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106018435A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 顾佳佳 | 申请（专利权）人： | 无锡宇宁智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMT贴装产品外观检测的装置，其包括底座，所述底座上竖直设置有一支架，其中，所述支架的中部设置有用于放置待检测产品的检测平台，所述待检测产品上设置有套片，所述套片上开设有若干个对应所述待检测产品上元器件设置的通孔，所述支架上于所述检测平台的上方设置有用于将待检测产品进行放大的放大装置。上述用于SMT贴装产品外观检测的装置不仅结构简单，提高产品的检验效率；而且保证了检测结果可靠准确，同时避免使用昂贵的AOI检测设备，节约检测成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 产品 外观 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种用于SMT贴装产品外观检测的装置，其包括底座，所述底座上竖直设置有一支架，其特征在于，所述支架的中部设置有用于放置待检测产品的检测平台，所述待检测产品上设置有套片，所述套片上开设有若干个对应所述待检测产品上元器件设置的通孔，所述支架上于所述检测平台的上方设置有用于将待检测产品进行放大的放大装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡宇宁智能科技有限公司，未经无锡宇宁智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610640601.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种飞机方向舵射线检测工装
- 下一篇：一种差温轧制的热模拟方法
