[发明专利]LED灯丝光源、LED灯丝球泡灯及其制作方法在审
| 申请号： | 201610640695.9 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106159062A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 鲍锋辉;李春雷;冯杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市泓亚智慧科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/85;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝光源、LED灯丝球泡灯及其制作方法，该LED灯丝光源包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在倒装芯片上的微透镜。本发明采用了倒装芯片、钨铜金属复合散热基板、高导热绝缘层，再结合倒装焊接及共晶工艺实现了倒装芯片与基板间的大电流低热阻通道，具有良好散热性能；因倒装芯片的热源中心点到散热基板之间都采用高导热性能的材料，大大降低了热阻，提高了LED灯丝光源的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 光源 球泡灯 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝光源，其特征在于，包括钨铜金属复合散热基板、通过磁控溅射生成在所述钨铜金属复合散热基板表面的高导热绝缘层、通过磁控溅射和电镀生成在所述高导热绝缘层表面的若干个呈阵列状排布的导电铜层、设置在每一所述导电铜层上的焊接锡膏层、共晶焊接在所述焊接锡膏层上的倒装芯片，以及盖设在所述倒装芯片上的微透镜。
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