[发明专利]双层腔合路器及其共用端口耦合装置

摘要

本发明涉及一种双层腔合路器及其共用端口耦合装置，包括腔体、将腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、分布于腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体，谐振体的一端设有位于上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于下层腔内的第二谐振柱，谐振体还设有位于第一谐振柱和第二谐振柱之间的过孔，谐振体设于隔板上，隔板位于公共端口的一侧开设有耦合孔，耦合棒位于耦合孔内或位于耦合孔两端，且耦合棒的一端与公共端口连接，另一端插入过孔，过孔与耦合棒之间存在间隙。接头和耦合棒直接装配，无需与谐振柱焊接，不仅减少装配难度，而且谐振柱上没有焊点，从而可以降低腔体的非线性因素；无需增加公共谐振腔的情况下实现所需要的端口带宽，具有插损小、体积小及便于加工的特点。

主权项

1.一种双层腔合路器的共用端口耦合装置，其特征在于，包括腔体、将所述腔体分隔形成上层腔和下层腔的隔板、以及分布于所述腔体一端的公共端口、耦合棒和谐振体、以及分布于所述腔体另一端的第一信号端口和第二信号端口，所述谐振体的一端设有位于所述上层腔内的第一谐振柱，另一端设有位于所述下层腔内的第二谐振柱，所述谐振体还设有位于所述第一谐振柱和所述第二谐振柱之间的过孔，所述谐振体设于所述隔板上，所述隔板位于所述公共端口的一侧开设有耦合孔，所述耦合棒位于所述耦合孔内或位于所述耦合孔的两端，且所述耦合棒的一端与所述公共端口连接，另一端插入所述过孔，所述过孔与所述耦合棒之间存在间隙。