[发明专利]一种中强铝液冷壳体焊接方法有效
申请号: | 201610642325.9 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN106238934B | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 敬小军;程圣;王远荣;曾强 | 申请(专利权)人: | 成都四威高科技产业园有限公司 |
主分类号: | B23K28/02 | 分类号: | B23K28/02 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种中强铝液冷壳体焊接方法,包括以下步骤:S1、焊接零件加工;S2、零件前处理;S3、焊接:密封焊缝距离液冷流道内壁的距离为W1,密封电子束EB1焊缝熔深为D1=盖板的厚度D+纤料厚度d+(3~4)mm,采用表面焦点进行焊接,电子束扫描幅值为0.2~0.4mm;修饰焊缝采用散焦焊接,修饰电子束EB2焊缝熔深D2为2~4mm,焊后检查电子束焊缝外观情况;S4、真空纤焊处理;S5、壳体焊后处理与加工,直至得到最终产品。本发明的优点在于:通过合理的接头设计、采用电子束焊接与真空钎焊处理工艺,实现嵌入式盖板+腔体可靠焊接,极大地提高液冷课题制备工艺的成熟度。 | ||
搜索关键词: | 一种 中强铝液冷 壳体 焊接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种中强铝液冷壳体焊接方法,其特征在于:包括以下步骤:S1、焊接零件加工:按照产品结构与工艺尺寸要求,分别加工基板(1)和盖板(2),在基板(1)上加工具有台阶的液冷流道(6),基板(1)和盖板(2)的外形预留0.5~1mm余量;S2、零件前处理:采用化学清洗、烘干,去除工件表面的油污以及杂质,根据需要,裁剪并装配厚度为d的钎料(3),盖板(2)固定在基板(1)的台阶内;S3、焊接:密封焊缝(4)距离液冷流道(6)内壁的距离为W1,密封电子束EB1焊缝熔深为D1=盖板(2)的厚度D+钎料(3)厚度d+(3~4)mm,采用表面焦点进行焊接,电子束扫描幅值为0.2~0.4mm;修饰焊缝(5)采用散焦焊接,修饰电子束EB2焊缝熔深D2为2~4mm,焊后检查电子束焊缝外观情况;S4、真空钎焊处理:将经过电子束密封和修饰焊接后的多个壳体,成批装入真空钎焊炉内,进行真空钎焊处理,钎焊温度为595~600℃,保温时间15~30min,使残留的钎料熔化,在焊缝内铺展,防止箔片钎料残留形成多余物,同时利用电子束密封焊缝的阻隔效应,减少液态钎料向流道内漫流;S5、壳体焊后处理与加工:焊后采用硬度检测表面强度,通过气密保压试验测试流道密封性,然后再精密加工后续通孔、波导腔以及外形结构,直至得到最终产品。
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