[发明专利]一种微型喇叭和微型喇叭的组装方法在审
| 申请号： | 201610644009.5 | 申请日： | 2016-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN106060735A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈新得 | 申请（专利权）人： | 深圳市西西艾电子厂 |
| 主分类号： | H04R9/06 | 分类号： | H04R9/06;H04R9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型喇叭和微型喇叭的组装方法。微型喇叭包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回；华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连。本发明工序少，便于组装；引线不易损坏，产品优良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 喇叭 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种微型喇叭，包括外壳、音膜，音圈、华司、磁铁和PCB板，所述的外壳包括上盖和下壳，下壳包括调音孔，上盖包括发音孔，PCB板布置在下壳的底面，华司和磁铁布置在下壳底板的上方，华司、磁铁和下壳构成磁回，其特征在于，华司和磁铁的外周与下壳侧壁之间形成环形的容置空间，音圈到伸入容置空间内；磁回包括磁回中孔，磁回中孔穿过华司、磁铁、下壳的中部，音圈的引线从音圈内圈的上部引出，自上而下地穿过磁回中孔与PCB板连接。
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