[发明专利]复合材料结构及其制备方法有效
| 申请号： | 201610644909.X | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN106283051B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 马晓明 | 申请（专利权）人： | 惠州建邦精密塑胶有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合材料结构及其制备方法，复合材料结构包括塑料基层、物理气相沉积层、第一电镀层、第二电镀层及第三电镀层。物理气相沉积层包括第一沉积分层及第二沉积分层，第一沉积分层贴合于塑料基层上，第二沉积分层贴合于第一沉积分层远离塑料基层的侧面上。第一电镀层贴合于第二沉积分层远离第一沉积分层的侧面上。第二电镀层贴合于第一电镀层远离第二沉积分层的侧面上。第三电镀层贴合于第二电镀层远离第一电镀层的侧面上。上述复合材料结构通过依次叠加设置塑料基层、物理气相沉积层、第一电镀层、第二电镀层及第三电镀层，能够使得各层结构之间的结合力更强，附着力更好，且制备上述复合材料结构时，毒性较小。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀层 分层 沉积 复合材料结构 贴合 塑料基层 物理气相沉积层 制备 侧面 附着力 依次叠加 层结构 结合力 | ||
【主权项】：
1.一种复合材料结构，其特征在于，包括：塑料基层，物理气相沉积层，包括第一沉积分层及第二沉积分层，所述第一沉积分层贴合于所述塑料基层上，所述第二沉积分层贴合于所述第一沉积分层远离所述塑料基层的侧面上，其中，所述第二沉积分层为铜金属沉积层；第一电镀层，贴合于所述第二沉积分层远离所述第一沉积分层的侧面上，其中，所述第一电镀层为镍金属电镀层与铜金属电镀层的复合层，所述镍金属电镀层通过电镀工艺在所述铜金属沉积层上形成，所述铜金属电镀层通过电镀工艺在所述镍金属电镀层上形成，两者的厚度比为1:(25～40)；第二电镀层，贴合于所述第一电镀层远离所述第二沉积分层的侧面上，所述第二电镀层包括六层，所述第二电镀分层，由所述第二沉积分层起始，依次为光镍电镀层、珍珠镍电镀层、半光镍电镀层、珍珠镍电镀层、珍珠镍电镀层及半光镍电镀层，六者的厚度比为(1～2.5)：(1.6～3.5)：(0.1～0.15)：(2.1～2.3)：(1.8～3.1)：(1.6～1.8)；及第三电镀层，贴合于所述第二电镀层远离所述第一电镀层的侧面上，所述第三电镀层为三价铬电镀层，所述三价铬电镀层采用物理气相沉积工艺在所述第二电镀层上形成。
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