[发明专利]一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法

摘要

本发明公开一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法。本发明利用磁控磁镀直接在绝缘基体上形成线路。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路，本发明可有效提高线路板生产的效率，同时杜绝了蚀刻废水的产生，有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。

主权项

1.一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法，其包括以下工序： (1) 裁切绝缘基材、钻孔，通过磁控溅镀在绝缘基材上形成线路； (2) 一次叠层前处理、叠层并进行一次层压 ; (3) 形成阻焊层 ; (4) 装配 PI 补强板、二次层压 ; (5) 靶冲、分条、电测试 ； (6) 二次叠层前处理、装配屏蔽膜、三次层压、撕离型纸 ； (7) 三次叠层前处理、SET 丝印 ； (8) 四次叠层前处理、一次成型 ； (9) 装配不锈钢片、四次层压、二次成型 ； (10) 成品检查；所述通过磁控溅镀并在绝缘基材上形成线路包括如下步骤： （1.1）在绝缘基体上覆盖隔离层，并使需要形成线路的区域裸露； （1.2）第一次磁控磁镀：在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控磁镀金属，形成金属层； （1.3）第二次磁控磁镀：在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控磁镀金属，加厚金属层； （1.4）除去所述隔离层，并对绝缘基体进行电镀，加厚形成线路的区域的金属层；所述隔离层其原料按重量计包括60‑70份聚氯乙烯、0.05‑0.17份二氧化硅、0.1‑0.5份巴比妥酸、0.3‑0.9份3‑吡啶磺酸以及1‑5份磷酸二氢钾。