[发明专利]LCCC器件的一种底部空隙焊装方法

摘要

本发明公开了LCCC器件的一种底部空隙焊装方法，包括以下步骤：1）在PCB板的LCCC器件安装焊盘表面上覆盖一层固态锡铅焊料层；2）在PCB板表面上LCCC器件安装的中心位置点涂上一滴贴片胶；3）将LCCC器件对准PCB板上的LCCC器件安装位置并下压，直至LCCC器件的底面金属化膜层引出端落在固态锡铅焊料层上时为止；4）将贴片胶固化；5）点涂锡铅焊料膏并再流焊接LCCC器件与PCB板。LCCC器件底面与PCB板上表面间留出一定的空隙，使锡铅焊料中助焊剂残留物易洗除；焊料连接点高度的增大，提高了焊点的切向形变容量，能够有效地缓解温度变化所产生的热应力影响，改善焊点的疲劳寿命和LCCC封装外壳的抗热冲击能力，减少器件与组件失效的发生。

主权项

LCCC器件的一种底部空隙焊装方法，其特征是，包括以下步骤：1） 预上焊料：在PCB板的LCCC器件安装焊盘表面上印刷一层锡铅焊料膏，经再流焊和清洗后，使各个焊盘上覆盖一层厚度为T的固态锡铅焊料层；2） 点涂贴片胶：在PCB板表面上LCCC器件安装的中心位置，点涂上一滴高度H大于固态锡铅焊料层厚度T的贴片胶；3） LCCC器件贴片：将LCCC器件对准PCB板上的LCCC器件安装位置并下压，使LCCC器件的底部先触及贴片胶点顶部并逐渐将具有触变性的贴片胶点压延开来，直至LCCC器件的底面金属化膜层引出端落在固态锡铅焊料层上时为止；4） 贴片胶固化：将贴片胶固化，使LCCC器件在高出PCB板表面空隙高度X的位置上固定下来；5） LTCC器件焊接：点涂锡铅焊料膏，并采用再流焊炉焊接工艺实现LCCC器件引出端与PCB板安装焊盘的对应焊接。