[发明专利]一种低温多晶硅TFT阵列基板的制作方法及相应装置有效
申请号: | 201610647282.3 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN106024813B | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 贺芳;崔承镇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/15 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种低温多晶硅TFT阵列基板的制作方法及相应装置,用以解决目前常见的LTPS工艺,制作工艺较为复杂,一般需进行10‑11道光刻工艺,增加了低温多晶硅显示设备的生产成本的问题。该方法包括:在衬底基板上依次形成像素电极、遮光层、低温多晶硅有源层、栅极、层间绝缘层、源漏极、以及公共电极的图形;其中通过一道构图工艺形成像素电极和遮光层的图形。本发明的制作方法中,能够通过一道构图工艺形成像素电极层和遮光层的图形,且在整个阵列基板的制作过程仅需要通过六道构图工艺来实现,相比于现有技术中需进行10‑11道光刻工艺,减少了LTPS工艺使用的掩膜版数量,简化了制程,并降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 多晶 tft 阵列 制作方法 相应 装置 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅TFT阵列基板的制作方法,其特征在于,包括:在衬底基板上依次形成像素电极、遮光层、低温多晶硅有源层、栅极、层间绝缘层、源漏极、以及公共电极的图形;其中,通过一道构图工艺形成所述像素电极和所述遮光层的图形;在形成所述栅极的图形的同时,形成位于公共电极过孔区域的第一金属层;在形成所述源漏极的图形的同时,形成位于所述第一金属层和所述公共电极之间的第二金属层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的