[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201610647582.1 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN106449541A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 任允赫;奥列格·费根森;金相壹;金永培;金志澈;睦承坤;河丁寿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 陈晓博;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种半导体封装件。半导体封装件可以包括：封装基底；半导体芯片，安装在封装基底上以具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，设置在封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，设置在半导体芯片的顶表面上。模制层可以具有基本上与半导体芯片的顶表面共面的顶表面，半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面可以具有彼此不同的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：半导体芯片，安装在封装基底上，所述半导体芯片具有面对封装基底的底表面和与底表面相对的顶表面；模制层，位于封装基底上以包封半导体芯片；以及散热层，位于半导体芯片的顶表面上，其中，模制层具有与半导体芯片的顶表面基本共面的顶表面，以及半导体芯片的顶表面和模制层的顶表面具有彼此不同的表面粗糙度。
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