[发明专利]标识结构以及印制电路板在审

专利信息
申请号: 201610648351.2 申请日: 2016-08-09
公开(公告)号: CN106211558A 公开(公告)日: 2016-12-07
发明(设计)人: 赵波;喻恩;周文涛 申请(专利权)人: 深圳崇达多层线路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种标识结构以及印制电路板,其中,标识结构包括基板,基板上至少设置有一个印制电路区域,印制电路区域内至少具有一个待测位置,标识结构包括设于基板并布置于印制电路区域外围的箭头标识,每个待测位置至少对应有两个箭头标识,两箭头标识箭头指向方向的延伸线交错设置,且交错点落于两箭头标识对应的待测位置。过程控制人员可以通过直接观察设于基板上的箭头标识来确认线宽或线距的待测位置,进而提高了待测位置的查找效率。
搜索关键词: 标识 结构 以及 印制 电路板
【主权项】:
一种标识结构,用于标识出所述印制电路板上的待测位置,所述标识结构包括基板,所述基板上至少设置有一个印制电路区域,所述印制电路区域内至少具有一个所述待测位置,其特征在于,所述标识结构包括设于所述基板并布置于所述印制电路区域外围的箭头标识,每个所述待测位置至少对应有两个所述箭头标识,两所述箭头标识箭头指向方向的延伸线交错设置,且交错点落于两所述箭头标识对应的待测位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳崇达多层线路板有限公司,未经深圳崇达多层线路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610648351.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top