[发明专利]具湿气阻隔结构的晶片级封装发光装置有效
| 申请号： | 201610648426.7 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN107706281B | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 陈杰 | 申请（专利权）人： | 行家光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶片级封装发光装置，其至少包含一蓝光LED晶片及一光致发光结构；光致发光结构设置于蓝光LED晶片上、且包括一第一光致发光层及一第二光致发光层，第一光致发光层设置于第二光致发光层上，第一光致发光层包含一第一高分子材料及混合于第一高分子材料中的一非湿度敏感的光致发光材料，而第二光致发光层包含一第二高分子材料及混合于第二高分子材料中的一湿度敏感的光致发光材料。藉此，第一光致发光层具有低水气穿透率，可阻隔湿气的穿透，使湿气不易渗透至湿气敏感的光致发光材料，可提升发光装置的湿气阻隔性能与使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 湿气 阻隔 结构 晶片 封装 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，包含：一蓝光LED晶片；一光致发光结构，设置于该蓝光LED晶片上、且包括一第一光致发光层及一第二光致发光层，该第一光致发光层设置于该第二光致发光层上，该第一光致发光层包含一第一高分子材料及混合于该第一高分子材料中的一非湿气敏感的光致发光材料，而该第二光致发光层包含一第二高分子材料及混合于该第二高分子材料中的一湿气敏感的光致发光材料；以及一反射结构，围绕该蓝光LED晶片及该光致发光结构，该反射结构包含一第三高分子材料及混合于该第三高分子材料中的一光学散射性微粒，其中，该非湿气敏感的光致发光材料在该第一光致发光层中的一重量百分比不小于60％。
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