[发明专利]一种四层PCB板制作工艺有效
| 申请号： | 201610648478.4 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN106231821B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 何艳球;张亚锋;李雄杰;施世坤 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 孔德超 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改进的四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：开料制作覆有L2和L3层的基板；制作L2和L3层的线路；将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；对钻通孔后的线路板进行电镀加工；按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；制作L1和L4层的线路；后工序。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种四层PCB板制作工艺，所述四层PCB板上的铜层依次为L1、L2、L3、L4层，包括步骤：1）开料制作覆有L2和L3层的基板；2）制作L2和L3层的线路；3） 将L1和L4层分别覆盖压合在L2和L3层上，形成对称的四层板叠构；4）根据线路设计的通孔和盲孔位置，在四层板叠构上对应位置采用机械钻孔方式钻通孔，其中盲孔位置也钻通孔；5）对钻通孔后的线路板进行电镀加工；6）按照设计的盲孔深度，对盲孔位置上的通孔进行控深钻，去除多余孔铜，使盲孔位置上通孔的孔铜仅连接线路设计中需要连接的部分铜层；并对通孔中去除了多余孔铜的部分进行树脂塞孔，形成盲孔；7）制作L1和L4层的线路；8）后工序。
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