[发明专利]一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体在审
| 申请号： | 201610648966.5 | 申请日： | 2016-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN106149033A | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 袁胜巧 | 申请（专利权）人： | 安徽广德威正光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/02 | 分类号： | C25D17/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体，所述的电镀槽体的上部是阳极，阴极与阳极是相对放置的，且阳极长度是阳极厚度的10倍，阴极与阳极的垂直距离为阳极长度的1/2，而阴极的厚度为阳极的2倍，且阴极的两端向阳极方向突起，两突起间形成曲线，阴极的底部长度与阳极一致，阴极突起部分的边缘线与阴极底部交线的夹角为115‑125度，阴极的底部是浮架挡板，浮架挡板的高度为阳极厚度的2倍，电镀槽体的底部放在一个的底座上，底座的厚度为阳极长度的1/4。本发明利用特殊设计的槽体，可以获得稳定的电镀均匀性，且电镀均匀性可以达到95％以上；同时槽体的设计可以保证电镀药水的活性，延长药水的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 增强 pcb 电镀 均匀 | ||
【主权项】：
一种用于增强PCB板电镀均匀性的电镀槽体，其特征在于，所述的电镀槽体的上部是阳极，阴极与阳极相对放置，且阳极长度是阳极厚度的10倍，阴极与阳极的垂直距离为阳极长度的1/2，而阴极的厚度为阳极的2倍，且阴极的两端向阳极方向突起，两突起间形成曲线，阴极的底部长度与阳极一致，阴极突起部分的边缘线与阴极底部交线的夹角为115‑125度，阴极的底部是浮架挡板，浮架挡板的高度为阳极厚度的2倍，电镀槽体的底部放在底座上，底座的厚度为阳极长度的1/4。
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