[发明专利]一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺

摘要

本发明提供一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，工艺流程主要包括：(1)对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液；(2)微蚀，利用NaPS将底铜微蚀；(3)化学沉铜，将PCB板一次浸入到化学镀液中进行镀铜；(4)图形电镀；(5)掩体，选用抗镀材料加工后得到掩体层；(6)局部加厚镀铜，运用掩体层，进行局部加厚镀铜；(7)喷砂，对铜面喷砂以得到磨砂面；(8)喷锡，喷砂处理后进行喷锡；(9)水洗，水洗时控制温度，并且伴有空气搅拌；(10)镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。本发明可以有效减少边缘效应的产生，同时可以获得均匀平整的铜层和锡层，从而保证了PCB板较好的导电性能。

主权项

一种PCB板面单区局部加厚镀铜的生产工艺，其特征在于，工艺流程主要包括：(1)对铜材进行清洗，清洗液为松香油污清洗液，清洗时的温度为55‑70℃；(2)微蚀，利用NaPS将底铜微蚀掉0.7‑1.5um的铜，时间约为1分钟；(3)化学沉铜，将PCB板以间隔5‑15mn的距离排放，一次浸入到化学镀液中进行镀铜；(4)图形电镀，把不需要电镀铜的部位用干膜保护起来，而对显露出来的部位进行图形电镀；(5)掩体，选用抗镀材料石蜡、地蜡、蜂蜡、硬脂酸和松香的一种或几种加工后得到掩体层；(6)局部加厚镀铜，运用掩体层，进行局部加厚镀铜；(7)喷砂，褪去掩体层后，对铜面进行喷砂处理以得到磨砂面；(8)喷锡，喷砂处理后进行喷锡，获得大电流区；(9)水洗，水洗的温度控制在60F以上，并且伴有空气搅拌；(10)镀后用开水烫熔掩体层蜡层回收，再用水溶性清洗剂清洗即可。