[发明专利]叠片注液封装机

摘要

本发明公开一种叠片注液封装机，用于对电芯进行注液、封装，包括：基座、转盘、扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置。转盘转动设于基座上，扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置依次环绕设于转盘周围；电芯在转盘的作用下转动，并依次经过扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置，从而完成电芯的上料、扩口、注液、抽真空、增压渗透、抽真空、封装、下料工序，代替了传统的手工操作，实现自动化生产，提高了生产的效率及产品的合格率。

主权项

1.一种叠片注液封装机，用于对电芯进行注液、封装，其特征在于，包括：基座、转盘、扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置，所述转盘转动设于所述基座上，所述扩口注液装置、增压渗透装置及抽真空封装装置依次环绕设于所述转盘周围；所述转盘上设有治具，所述治具通过弹性件安装于所述转盘上，所述基座上还设有电芯感应器；所述扩口注液装置包括扩口注液升降台及驱动所述扩口注液升降台升降的扩口注液升降电机，所述扩口注液升降台上设有两块扩口滑动板及驱动两块所述滑动板相互靠近或远离运动的扩口电机，所述扩口滑动板上设有真空吸嘴，所述扩口注液升降台上还设有注液针及驱动所述注液针升降运动的注液升降电机；所述扩口注液升降台上还设有接漏液桶及驱动所述接漏液桶往复移动的接漏液气缸；所述增压渗透装置包括增压渗透升降台及驱动所述增压渗透升降台升降的增压渗透升降气缸，所述增压渗透升降台设有抽真空吸嘴及注氮气管道；所述抽真空封装装置包括：抽真空封装腔室、驱动所述抽真空封装腔室升降的抽真空封装气缸、盖板、驱动所述盖板靠近或远离所述抽真空封装腔室一端口的盖合气缸。